差示掃描量熱儀其主要的特點(diǎn)分別是哪些？

　　差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過(guò)程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。

　　測量的是與材料內部熱轉變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。

　　差示掃描量熱儀的主要特點(diǎn)：

　　1、全新全封閉式金屬爐體設計結構，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線(xiàn)穩定性。

　　2、采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

　　3、采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。

　　4、采用USB雙向通訊，*實(shí)現智能化操作。

　　5、采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數據。

　　6、智能化軟件設計，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現各種數據處理，如熱焓的計算、玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結晶等等。

　　差示掃描量熱儀應用范圍:高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質(zhì)相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。